Service
基板製造
表面実装ライン
表面実装ラインを2ライン保有し、少量から量産まで柔軟に対応しています。0603サイズのチップ部品にも対応しており、幅広い製品の実装が可能です。
基板組立ライン
リード付部品（DIP部品）の挿入、自動はんだ装置によるはんだ付け、手はんだ作業を工程に応じて実施しています。
手はんだ作業は、電子機器組立国家資格保有者や三菱電機㈱福山製作所の認定資格を有するはんだ付技能者が担当し、確かな技術に基づいて作業を進める体制です。
基板検査ライン
画像認識装置による自動検査に加え、作業者による目視確認も行っています。さらに、ICTやFCTを用いた電気的な検査にも対応しており、製品に応じた検査工程を整えています。
機器組立
電子・電気機器のユニット組立から耐圧試験まで、製品の特性に合わせた工程を行っています。電力設備向けの計測・監視・制御・伝送機器の製品・半製品組立の実績を活かし、幅広い電子・電気機器の製品・半製品組立にも対応しています。
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三菱電機グループ製造受託品（代表例）
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